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有机陶瓷覆铜板

特点:具有良好的机械强度,具有高抗剥强度,良好的三防性能。
优异的高频性,优异的导热性,优异的高低温循环稳定性。
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层,应用于COB技术。
不污染环境。
用途:1、大功率集成电路模块
2、电力电子功率模型
3、智能功率组件
4、高频大电流开关电源
5、汽车电子组件和军事空间技术等

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优异的高频性,优异的导热性,优异的高低温循环稳定性。
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层,应用于COB技术。
不污染环境。
用途:1、大功率集成电路模块
2、电力电子功率模型
3、智能功率组件
4、高频大电流开关电源
5、汽车电子组件和军事空间技术等


SDS主要性能
试验项目 处理条件 SDS测试指标
剥离强度N/mm peel strength                    260℃浮焊90S 16.00
1000h/150℃ 14.6
绝缘电阻 M insulation resistance              260℃浮焊90S 1.5×103
1000h/150℃ 1.6×103
介质损耗角正切 (1-10GHz)loss tangent 260℃浮焊90S 9.0×10-4
1000h/150℃ 5.5×10-4
介电常数 (1MHz)Dielectric constant A 5.2
热冲击汽泡 blistering after heat shoch 260℃浮焊2min 合格
拉脱强度 N A 110
1000h/150℃ 160
-55℃-125℃循环10次 92
热阻 ℃W(板厚0.6mm)heat resistance 260℃浮焊90S 0.40
1000h/150℃ 0.37

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